Видання tech taiwan нагадало, що серійне виробництво 3-нм виробів tsmc почнеться в четвертому кварталі наступного року, чутки згадують серед перших клієнтів компанії apple, intel, amd і qualcomm. Поки ж тайванський гігант освоїв дослідне виробництво перших 3-нм чіпів, що дозволяє розраховувати на дотримання наміченого графіка освоєння 3-нм технології.
джерело зображення: tsmc
Представники tsmc при цьому пояснюють, що попутне освоєння компанією технологій просторового компонування різнорідних кристалів на одній підкладці зажадає серйозних зусиль як по технологічній лінії, так і з точки зору фінансів. Перед компанією стоїть завдання одночасно підвищувати щільність розміщення контактів при інтеграції різнорідних кристалів в одному виробі і збільшувати максимальну площу інтегрується вироби. Глава amd ліза су (lisa su) на конференції credit suisse днями підкреслила, що використання багатокристального компонування зараз є єдиним способом зберегти темпи збільшення продуктивності обчислювальної техніки. Схоже, tsmc в цьому солідарна з даним клієнтом.
